陶粒磚施工步驟說明：
一. 準備工作：
1. 施工前將地坪清洗乾淨，並確認地坪之高低許可差，以先決定底層磚之水平高程及垂直位置。
2. 清除陶粒磚表面及施工面之污物及雜物。

二. 放樣：
1. 對放樣基準線詳加確認，並進行現場尺寸之丈量與複核。
2. 依施工製造圖及現場基準線放樣，並確認所有管線開孔及埋設物的位置。

三. 施工要求：
1. 第一層磚（底層磚）施工
(1) 依隔間牆之長度決定磚塊數量及分割計畫。陶粒牆施工-輕隔間牆材質-陶粒板施工-防水抓漏公司
(2) 以1：3之水泥砂漿舖於地面，並藉以調整底層磚之水平高度。砌底層磚時，應配合地坪管線位置留設溝槽。
(3) 第一層磚之施工應從牆之兩端先砌，待兩端之磚塊調整完成後，於上端拉一基準線，再逐一向中間砌築鄰磚，並確保各磚塊間之水平。
(4) 每塊磚之側面，以齒狀抹刀將膠泥均勻塗抹於表面，使其與鄰接之磚密合。

2. 第二層磚以上之施工
(1) 底層磚砌築完成及其砂漿結固後（約8～12小時），再砌第二層。
(2) 砌磚前，先將下層磚之表面以砂磨板磨平凹凸之處，以維水平精度，並須以毛刷清理乾淨。
(3) 將拌和完全之膠泥以刮勺均勻地塗抹於下層磚表面，開始砌築上層磚時，每塊磚之側面亦應塗抹膠泥，使其與鄰接之磚密合。
(4) 砌磚時均需以1m長之水平尺及橡膠槌校正水平、垂直位置。
(5) 第二層磚以上至4m高度以內可一次砌至頂端。陶粒牆施工-輕隔間牆材質-陶粒板施工-防水抓漏公司
(6) 砌磚採「交丁」順砌方式進行，上下層磚位應力求精準，磚牆轉角相接處亦需以交丁方式砌築。磚牆完成後，須以砂磨板磨平磚牆表面。

3. 陶粒磚與其它相關之工程接合施工
(1) 與結構體接合施工
A. 磚牆與RC牆、柱接合部位，須預留1.5cm伸縮縫，並每隔一層以可伸縮鐵件連接補強。
B. 磚與樑底或板底間須預留1.5cm之伸縮縫，作為彈性伸縮空間。
C. 牆之長度超過6m時或位於樑底或板底最大沉陷變形之處應預留伸縮縫。

(2) 與門窗框安裝之施工
A. 木門框應選擇背面刨挖寬度10.5cm，深度0.5cm凹槽之門框，以增加磚牆與門框之密合度。
B. 磚牆與木門框間之固定，除以膠泥黏著外，並須於每層磚上利用不銹鋼鍍鋅之L型鐵件，尺寸為50mm×50mm×1.5mm固定之。
C. 門窗之安裝，必須於砌磚前預留門窗位置，安裝時利用固定鐵固定於磚牆上，再以砂漿嵌補縫隙。
D. 門窗上緣須選用陶粒板楣樑槽鋼加以補強。陶粒牆施工-輕隔間牆材質-陶粒板施工-防水抓漏公司
E. 大型門窗之安裝，應以固定繫件、角鋼或槽鋼於門窗框上、下緣及每隔45cm處完全固定於結構體上。
F. 門窗框四周應預留0.5cm伸縮縫，表面再以彈性填縫劑填充。

(3) 與水電設備管線之配合施工
A. 間隔牆放樣完成後，應檢查預留之管線位置。
B. 砌磚前管道間、豎管、水平吊管應先配管完成。
C. 砌磚牆時應配合地坪所預留之管線位置。埋入管線之外緣與磚牆表面應至少保持10mm之間距。
D. 磚牆築砌完成及俟膠泥完全乾固（約24小時），再進行設備管線之開槽。
E. 水電施工時應避免破壞超過1/2以上之厚度，以免影響其結構強度，若為水平溝槽則避免破壞超過1/3以上之厚度。
F. 體積過大之電源配電箱及消防設施安裝、填補時須加強舖設鐵絲網於背面補強。
G. 砌磚與配管完成後，所有管線溝槽及空隙以陶粒磚之填補材或以1：3之水泥砂漿填補至八分滿再舖設FRP纖維網及批土補平。

(4) 砌磚完成後即可進行批土作業，批土以二次為佳，實際完成厚度為3mm以上。陶粒牆施工-輕隔間牆材質-陶粒板施工-防水抓漏公司

陶粒牆施工-輕隔間牆材質-陶粒板施工-防水抓漏公司