陶粒輕質氣泡混凝土磚

posted in: 最新訊息 | 0

陶粒磚施工步驟說明:
一. 準備工作:
1. 施工前將地坪清洗乾淨,並確認地坪之高低許可差,以先決定底層磚之水平高程及垂直位置。
2. 清除陶粒磚表面及施工面之污物及雜物。

二. 放樣:
1. 對放樣基準線詳加確認,並進行現場尺寸之丈量與複核。
2. 依施工製造圖及現場基準線放樣,並確認所有管線開孔及埋設物的位置。

三. 施工要求:
1. 第一層磚(底層磚)施工
(1) 依隔間牆之長度決定磚塊數量及分割計畫。
(2) 以1:3之水泥砂漿舖於地面,並藉以調整底層磚之水平高度。砌底層磚時,應配合地坪管線位置留設溝槽。
(3) 第一層磚之施工應從牆之兩端先砌,待兩端之磚塊調整完成後,於上端拉一基準線,再逐一向中間砌築鄰磚,並確保各磚塊間之水平。
(4) 每塊磚之側面,以齒狀抹刀將膠泥均勻塗抹於表面,使其與鄰接之磚密合。

2. 第二層磚以上之施工
(1) 底層磚砌築完成及其砂漿結固後(約8~12小時),再砌第二層。
(2) 砌磚前,先將下層磚之表面以砂磨板磨平凹凸之處,以維水平精度,並須以毛刷清理乾淨。
(3) 將拌和完全之膠泥以刮勺均勻地塗抹於下層磚表面,開始砌築上層磚時,每塊磚之側面亦應塗抹膠泥,使其與鄰接之磚密合。
(4) 砌磚時均需以1m長之水平尺及橡膠槌校正水平、垂直位置。
(5) 第二層磚以上至4m高度以內可一次砌至頂端。
(6) 砌磚採「交丁」順砌方式進行,上下層磚位應力求精準,磚牆轉角相接處亦需以交丁方式砌築。磚牆完成後,須以砂磨板磨平磚牆表面。

3. 陶粒磚與其它相關之工程接合施工
(1) 與結構體接合施工
A. 磚牆與RC牆、柱接合部位,須預留1.5cm伸縮縫,並每隔一層以可伸縮鐵件連接補強。
B. 磚與樑底或板底間須預留1.5cm之伸縮縫,作為彈性伸縮空間。
C. 牆之長度超過6m時或位於樑底或板底最大沉陷變形之處應預留伸縮縫。

(2) 與門窗框安裝之施工
A. 木門框應選擇背面刨挖寬度10.5cm,深度0.5cm凹槽之門框,以增加磚牆與門框之密合度。
B. 磚牆與木門框間之固定,除以膠泥黏著外,並須於每層磚上利用不銹鋼鍍鋅之L型鐵件,尺寸為50mm×50mm×1.5mm固定之。
C. 門窗之安裝,必須於砌磚前預留門窗位置,安裝時利用固定鐵固定於磚牆上,再以砂漿嵌補縫隙。
D. 門窗上緣須選用陶粒板楣樑槽鋼加以補強。
E. 大型門窗之安裝,應以固定繫件、角鋼或槽鋼於門窗框上、下緣及每隔45cm處完全固定於結構體上。
F. 門窗框四周應預留0.5cm伸縮縫,表面再以彈性填縫劑填充。

(3) 與水電設備管線之配合施工
A. 間隔牆放樣完成後,應檢查預留之管線位置。
B. 砌磚前管道間、豎管、水平吊管應先配管完成。
C. 砌磚牆時應配合地坪所預留之管線位置。埋入管線之外緣與磚牆表面應至少保持10mm之間距。
D. 磚牆築砌完成及俟膠泥完全乾固(約24小時),再進行設備管線之開槽。
E. 水電施工時應避免破壞超過1/2以上之厚度,以免影響其結構強度,若為水平溝槽則避免破壞超過1/3以上之厚度。
F. 體積過大之電源配電箱及消防設施安裝、填補時須加強舖設鐵絲網於背面補強。
G. 砌磚與配管完成後,所有管線溝槽及空隙以陶粒磚之填補材或以1:3之水泥砂漿填補至八分滿再舖設FRP纖維網及批土補平。

(4) 砌磚完成後即可進行批土作業,批土以二次為佳,實際完成厚度為3mm以上。

陶粒磚